（1）选择什么样的电烙铁？
焊接工具与拆焊工具对电子制作与维修来说是首要的，重要的，工具的好坏将直接影响工作的质量。首
先谈一谈烙铁的选择。
传统的外热/内热式烙铁是很难使用的，那些工具只能用于很少量的焊接工作，而且不易使用。传统烙铁
都是AC.220V的高压类型，烙铁的外壳会感生70V以上的高压静电，如果用电笔测量，电笔会微亮，用手
接触，会有轻微的麻电感觉。当焊接电路板时，左手经常会接触电路，右手拿烙铁去焊接，这样烙铁头
上的静电就会通过焊点，电路，传入人体，给电子元件加上70V以上的高压电，这个电压足以击穿很多的
三极管，二极管，集成电路……所以切记，如果买了传统烙铁，不能直接拿来焊接电路板。解决这个问
题的方法有两种，最合理的方法是确保电源插座的地线端已经可靠接地，而烙铁外壳都是连通插头的地
线端子的，良好的接地可以释放掉静电；而且同时，还应该在操作者的脚下垫一个接地垫，让人体自身
不要感应电场，这一点也很重要。我发现在实验室里，人体与大地之间经常会存在一个电位差，检测的
方法是把数字万用表打到交流电压档，一只表笔拿在手里，另一支表笔接地线，很有可能万用表会显示
8V或16V的电压，这是因为周围的50HZ交流电场对人体的感应，生成了静电，而人体与大地之间又有良好
的绝缘才出现的现象，如果在脚下垫一个连接地线的导电橡胶垫，这种感应现象就会大为减弱。
一般的实验室，维修室很少有条件可以架设接地电阻很低的地线，也没有导电橡胶垫，那该怎么办？我
的方法比较简单，把传统烙铁拆开，把它的外壳引线引出来，用0.6mm的裸铜线在烙铁手柄上缠绕出25mm
宽的一层，然后接引出导线，再复装。这样，在焊接操作时，人体就会自然与烙铁外壳/烙铁头连通，而
焊接时左手要保证与电路的地线接触，这样，烙铁头对器件就完全没有电位差了，焊接就会很安全。使
用这个方法，我从来都没有因为烙铁静电损坏过器件！
传统烙铁还有另一个严重的弊端，它的加热作用是没有控制的，烙铁的温度会随着加热时间的延长变得
越来越高，直到热平衡为止。如果烙铁不用，没有散热，烙铁头的温度有可能会超过400度，很快把烙铁
烧死！详见下面的叙述。而假如使用这种烙铁来焊接，如果焊点较小，烙铁头的温度就会过高，如果焊
点较大，温度就会迅速下跌，总是不能保持理想的焊接温度，所以，这种烙铁不好用，基本上不能买回
来直接用，都需要改进。要想直接使用惟有一种方式，等待烙铁达到理想的焊接温度就马上进行焊接，
焊完以后就拔掉插头，让烙铁逐渐降温，等需要下次焊接时，再把它插上，再次等待合适的焊接温度到
来，如此反复。过去我都是会把买来的新烙铁剪断插头，接入一个双向可控硅调温器来控制温度，这种
调温器电路简单，很容易制作，成本也很低，可以用一个小塑料盒来装配它。一般给烙铁施加150V左右
的电压，就能让它保持在350度左右的温度，比较适合焊接，这样就可以长时间通电，烙铁头的温度不会
过高。
尽管如此，传统的烙铁还是不适合焊接作业。一般高压烙铁的温升都很慢，大约需要5min以上的时间，
它才会慢慢热起来，而且当用它焊接时，散热加大会使烙铁头快速降温，而发热芯又不能及时补充热量
，所以焊接质量会明显下降，出现豆腐渣锡，为了防止过度降温的问题，我们只能选择较大瓦数的烙铁
，依靠热容量更大的烙铁头在焊接较大尺寸的焊点时来维持温度，但大功率的传统烙铁体积庞大，分量
加重，烙铁头也太粗，不方便作业，也浪费电能。
结论只有一个，时代已过，不要再选择传统电烙铁。
对比传统产品，各种恒温焊台就是今天主要的焊接工具。这种工具的优点是恒温，控温，消静电，快速
。几乎所有的焊台都采用低压供电，而且都带有隔离变压器，把市电与烙铁隔离开来，因此烙铁外壳不
带高压静电。虽然从原理上焊台都是这样设计的，但如果不接地线，焊台的烙铁外壳也会有较低电压的
感应静电，比如4V,8V等，所以为了安全起见，你也应该把焊台可靠接地，或者按照我的办法，把烙铁外
壳连接通人体。
焊台的烙铁设计得都比较细小，热容量较小，而且驱动功率是可变的，可控的。当烙铁刚通电时，热芯
会加上100%的功率，使烙铁头的温度迅猛上升，最优秀的JBC CD-2SHE焊台和T210手柄会在2s时间达到
350度的温度！而且，当烙铁达到设定温度以后，其驱动功率就会立即下降，维持这个温度，达到自然热
平衡，这样，即便你不用烙铁，长时间通电，它也不会过热，不会烧死烙铁头，所以，实用性能大大提
高。焊台的另一个优点就是快速补热。我们知道，焊接较大焊点时，烙铁头的温度会立刻下降，但焊台
感知到这种降温以后，就会使驱动功率上升，来自动补温，维持温度下降较少，这就大大改善了大焊点
的焊接质量。越是高级的焊台，越是大功率的焊台，补温的速度越快，焊接大焊点的效果越好。
焊台的驱动原理一般有两种，第一种是采用低频率的脉冲直流驱动的，就是用占空比来控制直流驱动的
功率，实际输出的波形是方波或锯齿波，或不规则的波形；这种控制会产生一些高频干扰，但不严重，
优点是控制效率高，自身发热少，焊台内没有风扇，也不需要大尺寸的散热器，就像开关电源一样；另
一种驱动是采用200-500KHZ的中频交流电源，靠中频磁场的感应在铁芯烙铁头中产生涡流，这种涡流的
短路产生高温，就是俗称的高频焊台，它的原理和电磁炉是一样的。由于高频焊台的热量是直接在烙铁
头内部产生的，而不是由热芯产生然后再传给铜基烙铁头的，所以，它的温升速度很快，补温速度也很
快，比常规的焊台要更快。那么高频焊台是否一定优于常规焊台呢？还有其他的因素需要考虑。
高频焊台的发热原理不同，它需要一个电感线圈，产生强大的高频磁场，显然，这个线圈是不可能做得
很细小的，而且它必须要包围在烙铁头的外围，其结构很像是传统的外热式电烙铁。如果观察一下所有
的高频焊台，就会发现它们的手柄外管都很粗，而烙铁头又比较细，这样两个直径的变化就形成了一个
凸台，这个凸台会限制焊接的角度。如果你用刀头来拆焊贴片集成电路，就需要以很低的角度来焊接，
但这时高频焊台就不给力了！另外，高频焊台会产生比较严重的环境干扰，对收音机有明显的干扰，对
人体是否有害也很难说；高频焊台的手柄需要采用高频电缆来连接，如果电缆的阻抗特性不匹配，还会
使电缆发热严重，因此对电缆的要求很高，电缆一旦损坏就很难找到替代品，手柄也就报废了。总而言
之，有一利必有一弊，高频焊台的缺点也很明显。在一般的场合使用高频焊台的感受是好的，即便是较
大的焊点，烙铁头也会上去就化锡，不像低频焊台，需要等待1-2秒才能化锡，而且高频焊台的烙铁头也
比较廉价，这些都是它的优点。
高频焊台适合工厂车间使用；而低频焊台适合实验室和维修使用。
对于低频焊台来说，也分有两大类。第一类是目前普及率最高的白光936焊台，在市场中有大量的此类焊
台在售，也有很多的烙铁头配件，价格低廉。像当年的录音机一样，我国的焊台产品和技术是从日本引
进的，白光936就是第一个型号，目前已经基本上被国产化了，很少能见到原装产品。此焊台设计简单，
面板上仅有电源开关，指示灯和一个调温旋钮，刻度是温度数字，能实现最基本的恒温，调温功能，调
到多少度全凭刻度，没有直观的显示，也不能精确校准。该焊台配备的手柄是经过改良的内热式电烙铁
——中空的烙铁头插到一个陶瓷热芯上，然后用外套管的缩口来锁紧烙铁头。外套管通过螺栓与手柄连
接，外套管的直径比烙铁头外径大一点儿，但两者的直径差很小，因此可以适合低角度焊接。由于烙铁
头与陶瓷发热芯之间的配合不精密，存在较大的空气隙，所以热阻较大，导热不好，这使得烙铁的热芯
内温度与烙铁头温度不一致，可以相差20-60度！而且，与传统内热式烙铁不同，这种手柄的热芯内部还
多了一个热电偶传感器，用它来控制烙铁的温度。热电偶是一种最常用的高温传感器，它是由两种材质
的金属丝在一点焊接构成的电路，如果给焊接点加热，在两条金属丝的另端就会出现微弱的电压信号，
在100-400度温度范围内可能会产生10-60mV的信号变化。焊台内的直流放大器把这个信号放大以后，用
于控制可控硅的导通角，便实现了对烙铁的温控作用。
可是问题来了。由于热电偶感测的是热芯内部的温度，而热心与烙铁头之间又存在较大的热阻，所以电
路并不能知道烙铁头的真实温度，这样，控制的温度与烙铁头的实际温度是不符合的，两者只能有一个
类比。例如改进的白光937焊台，已经带有3位LED数字显示温度表了，更方便查看和设定温度值，但这个
显示的温度仅仅是一个类比温度，不是实际温度。经过校准的焊台显示的温度是准确的，可以是烙铁头
的真实温度，但它仍然不是实时温度，当你焊接时，烙铁头的温度急剧下降，可是由于热阻的存在，热
电偶并没有立即感测到这个温度变化，所以电路不能及时增加功率，补给热量，这就像传统烙铁一样，
遇到大焊点焊接的效果会下降，但毕竟经过一段时间，热电偶感知到降温，烙铁开始增加功率，温度开
始回升，使用效果还是会优于传统烙铁，但这个延迟时间较长，可能会达到3-8秒，更容易把器件烧坏。
可见，早期的936/937焊台的技术已经落后了，只能保持烙铁的温度不致于失控，但使用的效果并不理想
，它们唯一的优点就是廉价，易购。
第二代焊台代表产品是日本的白光951。这种焊台的改进主要是在手柄上。它从观念上完全改变了人们的
传统习惯，就像圆珠笔的发明一样，把烙铁的热芯，热电偶和焊头作成了一体，然后把它插在一个通用
手柄上，更换焊头时就会连带热心与热电偶一同换掉，更换的速度极快，可以随时更换不同焊嘴形状的
热芯，以适应不同的工作需求，因此这种设计最适合实验室和维修使用。热芯的结构与传统烙铁不同，
热电偶被安装在靠前的位置，在电热丝之前，紧挨焊嘴的内部，可以快速地反馈焊嘴的温度，这是它最
可贵的优点。热芯的供电电压也是低压直流，一般是24V，电流可达3A。由于烙铁头与电热丝之间的结合
紧密，热阻大为减小，使加热的速度很快，补热的速度也很快，这些性能都大大超越936那样的传统内热
式手柄。例如，951焊台在开机以后达到350度的时间可能仅有12秒，而936焊台大概需要36-45秒才能达
到350度；而且在焊接一个大焊点时，新式焊台的烙铁头上去仅需2秒就能化锡，可是936大概需要6秒才
能化锡，两者的差异很明显。这种新式结构的热芯型号为T12系列，功率被限制在70W以内，阻抗在8欧左
右。目前951焊台也被国内大量仿造，价格也不高了，而且中国仿制的T12热芯也大量上市，价格只有原
装的1/4-1/10。国产的T12系列热芯性能如何呢？实践表明，它们的温升速度和回温速度都不错，与原产
品比较接近，但烙铁头的耐用度却不如，性价比占很大优势，还是完全可用的。
这种T12热芯为了简化结构，在电路上把热电偶和电热丝串联在了一起，这样当它被通电加热以后在热芯
的两个端子上就会出现极性，电路正是根据正反方向的电位差别来识别温度传感器的信号的。可见，这
种设计的应用还是比较困难，不适合DIY焊台，控制也会受到热丝的状态的影响，不如独立的热电偶来得
精确，因此后来又出现了3个接点的改进型一体化热芯，其热电偶是独立的。
现在情况明了了，新式的一体化热芯焊台温升快，回温快，热芯尺寸小，手柄小巧灵便，可以快速更换
热芯，优点多多，所以，是最好的选择！
国内的焊台品牌主要是快克，安泰信，进口的焊台主要品牌是日本白光，德国威乐，西班牙JBC，美国奥
威。美国的焊台主打高频产品，价格昂贵；日本的焊台有各种产品，包括频率高达13MHZ以上的真正的高
频焊台；德国焊台采取热芯与烙铁头分离的设计，JBC焊台为一体热芯产品，那么面对众多的产品，我们
应该如何选择呢？
国产焊台，我推荐快克TS1200A。它采用了类似白光T12类型的一体化热芯，其内部有独立的热电偶，控
制温度精准。它的功率达到了120W，热芯阻抗仅2.9欧姆，电流可达8A，所以温升及回温的速度极快，与
白光951相比毫无劣势。焊台采用了指触控制，有6个控制键，其中3个温度调出键能快速调出预先设置的
温度值，转换温度特别快捷，比如用350度来焊接较大的分立器件电路板，用300度来焊接微小的贴片电
路板等等。该焊台的手柄设计得很出色，尺寸很细小，操作灵便，握手区距离烙铁头较近，控制精确。
焊台可以通过指触来软开机，所以平时就不必去操作背后的电源开关，比较方便。它具有温度校准功能
，只要你有一个高温测试表（比如专用的烙铁温度表或万用表佩带的热电偶传感器），就能精确校准其
焊嘴的温度。要说缺点，要进入它的菜单需要双指接触5秒时间，但操作起来不太稳定，很难进入，这一
点不如硬件开关更方便好用。该焊台使用的热芯是独家的，价格48-50元。
如果要想购买高频焊台，我推荐快克203H和205H，它们功率大，回温快，价格实惠，烙铁头廉价。
德国威乐的焊台质量也很好，价格不菲。它们使用各种不同结构的分体式烙铁头，有传统式的内热头，
也有独特的子弹头。这种子弹头非常短小，价格相对较低（23-65元），它的导热就靠热芯的金属平顶和
子弹头的尾端平面，接触面积较小，要求两个表面的平整和有强大的压力，外套管必须要拧紧，一旦热
芯或子弹头的平面被腐蚀了，出现凹坑，也就应该报废了。威乐的热芯和手柄的价格都很昂贵，所以使
用费用并不低。目前国内也出现了仿制的威乐烙铁头，这好像是国人的特长，我们总有办法让耗材的价
格降下来，就像对待日本的彩喷那样，发明出连供系统:)
威乐的手柄设计并不理想，手柄的尺寸较大，外套管的直径较粗，比一体化热芯的手柄要粗很多，而且
烙铁头与套管之间的直径差较大，妨碍了低角度焊接，在操作上会受到较多的限制。而且威乐的手柄加
热速度较慢，明显比一体热芯慢1-2倍，回温的速度也稍慢，这个差别还是可以感受到的。因此我不很推
荐威乐的焊台。
JBC号称是第一焊台商标，这个名誉不是浪得虚名。JBC的焊台设计是比较完美的，但缺点就是价格高昂
！最近我引进了JBC CD-2BHE精简焊台，辽解了他们的设计与技术优势。这个焊台有两种配置，焊台是相
同的，我的型号配有T245-A通用手柄，焊台和手柄的功率都是130W；还有一个CD-2SHE的型号，配置了
T210精细手柄，焊台是一样的，手柄是40W，尺寸更细小。实际上作为一般用途，T245-A手柄和热芯已经
十分细小，热芯的最大外径仅d5.7mm，和T12几乎一样，而且它的功率很大，对大焊点有明显优势，因此
没有必要选择更小的T210手柄，除非你专门从事微电子的制作或维修工作。T210手柄显然是不能焊接大
焊点的。
该焊台的确是设计先进，性能优异的一流产品，加热的时间仅需3-4秒，补温极其迅猛，大焊点也能应付
自如。它的烙铁架和焊台被做成了一体，似乎采用了合金铝铸造的机体，加工十分精密，支架上带有黄
铜网球，便于快速清洁焊嘴，烙铁支架可以调整角度，右侧带有支持手柄电缆的长臂，支架上带有感应
传感器，只要你把手柄放在支架上，电路就会立刻感知道，并进入睡眠计时，这个性能要好过快克
TS1200A焊台，快克的传感器是安装在手柄内部的，使用了运动传感器，如果在焊接时保持手柄不动，电
路也会误以为手柄已经放在了支架上，并开始计时，这样就经常会在焊接当中自动进入睡眠！唯一的办
法就是设定进入睡眠的时间尽可能长一些，防止这样的失误发生，但这样设定也增加了烙铁头氧化的可
能性。
JBC焊台带有一个大尺寸的LCD屏，有蓝色的背光，它也能设置3个温度，以便在使用当中根据需要快速调
出；而且在菜单内，它也有温度校准选项，可以把焊嘴的实际温度调整到与显示温度一致。全面分析，
该焊台几乎完美，很难找出它的缺点，要说缺点有两个，第一是它的电源开关被设计在了焊台的背面，
而且没有软关机控制键，这样每次开关都不太方便；第二个缺点就是它的热芯价格昂贵，C245系列热芯
一般价格在175元以上；而C210系列热芯则在210元以上。目前已经出现了低价C210替换头，可以修复
C210型热芯，然而C245系列热芯，国内仅有仿制的产品，价格50元。要想修复C245热芯并不容易，它带
有外套管，原头也很难拆除。
最后的结论很简单，钱少买快克，钱多买JBC，如果你注重速度，可以考虑高频焊台。
（2）关于焊接的材料与技巧：
我们是否需要无铅焊锡？铅是有弱毒性的金属，如果长期食入会导致铅中毒。为了防止铅污染环境，新
的行业标准开始使用无铅焊锡来生产电子产品。一般的焊锡主要是由铅和锡金属构成的，两者的比例对
其性能有较大的影响。例如，由63%的锡和37%的铅构成的锡丝熔点在183度左右，而由99.4%锡主要成分
构成的无铅焊锡熔点在227度以上。有人说无铅焊锡有更好的导电率，其实两者的差异微乎其微，对电路
的性能没有什么影响。例如音响发烧友喜欢用含银锡丝来焊接，并认为这样的锡能提高声音的质量，这
就如同对音响线材的过度吹嘘一样，属于脑放的产物，实际上属于莫须有的理论，仅仅是人们的精神安
慰而已，而商家却会抓住人们的这种心理，把含银锡丝的价格翻上10倍来赚取利润！比如，一米含银锡
丝价值上百，纯属是在坑人，但总有人会买帐。
我曾经使用过无铅锡丝，当时认为这种锡丝属于假货，因为它根本就不能保证焊接质量！主要的问题就
是焊接温度。我从童年就进入无线电爱好，已经坚辞了大半生，因此可以说我是有焊接经验的人。当然
，过去我使用的电烙铁都是传统型的外热烙铁，很少使用新式烙铁头，那是因为外热烙铁头价格低，易
购买的原因。早年的电子爱好者都有经验，纯紫铜的烙铁头焊接效果非常好。紫铜对融锡有特别好的亲
和力，只要去除烙铁头的氧化层，熔锡很快就会在紫铜头上形成镀层，并且这种镀层非常稳定，不易被
刮掉，只要你不让烙铁头在没有锡的情况下长时间干烧，镀层是不会被破坏的，而烙铁是否好用，主要
取决于镀层的完美程度。
紫铜的氧化作用是比较明显的，没有锡镀层的烙铁头在高温下会被迅速氧化，一旦镀层被破坏，烙铁头
就不能粘锡了，也就无法再使用了，而且氧化的效果与烙铁头的温度关系甚密！如果烙铁头的温度在300
度，氧化作用就不明显，带有锡层的烙铁头长时间使用都没有问题，但如果温度升高到380度以上，锡层
就很容易被破坏，烙铁头上很快形成黑色的氧化层，熟称烧死。那么无铅焊锡要求350度以上的工作温度
，对于烙铁头来说是很不利的。
从氧化的情形来考虑，我们希望烙铁的温度越低越好，但从焊接的角度来考虑就与此相矛盾了。当温度
较低时，融化的焊锡会有较大的黏度，流动性很差，形成豆腐渣状态，而且很难给器件的引线镀锡，这
样焊接的焊点质量是很差的。如果温度再提高一点儿，焊锡黏度降低了，焊点也可以变得比较光滑了，
但是当烙铁离开时会留下一个尖锐的“尾巴”，看起来很难看，也会影响高频电路的性能（尖端辐射效
应）。只有再把温度提高一点儿，焊接的质量才会达到最佳，熔锡的流动性好，亲和力强，容易给引线
镀锡，也能形成光滑圆润的焊点，这就是最佳焊接温度。然而从烙铁头氧化的效果上考虑我们总是希望
不要使用过高的温度。我曾经总结过单车运动的经验，我说[永远也不要使出100%的体力来骑车，如果用
80%的体力你可以坚持6小时的骑行，如果用90%的体力，你只能坚持30分钟的骑行，而如果你用出100%的
体力，那你只能维持5分钟的骑行！]，可见，体力与骑行时间是不成线性比例的，这种情况和焊接温度
非常相似！你每提高10度温度，烙铁头被氧化的效果就会大幅度提高！所以，使用无铅焊锡等于自找麻
烦，只会造成烙铁头短寿，增加耗材费用；不仅如此，我们知道，半导体器件能够承受的温度一般都不
超过150度，焊接的温度越高，焊接的时间就需要越短，避免高温传道到器件的内部，把半导体结给破坏
掉，因此，假如用传统焊锡焊接可以持续6秒时间，那么用无铅焊锡大概只能持续3秒，在这么短的时间
内，如果焊接的零件去除表面氧化层不够彻底，或者焊接技术不过关，就很容易造成虚焊，最终导致难
以被发现的软故障。许多手工焊接的电子产品都存在虚焊现象，我分析和无铅焊锡有直接的关系。以我
的观念，我支持自动化生产应用无铅锡丝，而一切手工焊接都使用传统的锡丝。
铅和锡的比例对性能的影响是很明显的。当铅的比例较小时，锡丝的熔点就会提高，当比例变大时，焊
点就会失去光泽，并且导电率下降开始严重起来，融锡的亲和力也变坏，因此我们一定要选择一个最适
合的铅锡比例。传统使用的63/37比例就是经过多年经验总结出来的最佳比例，它的熔点低，焊点光滑明
亮，融锡的亲和力强，我们称为低熔点焊锡。这种锡丝也是业余维修制作的最佳焊料。自然，像70/30比
例的锡丝也是很好用的，但如果锡的比例超过90%，其熔点就过高了，变得不好用了。
锡丝都是带有孔的管状形态，孔中充满了助焊剂，正是因为有了助焊剂，使得锡丝要比锡条好用很多。
比如可以直接用锡丝来给器件引线镀锡，而不需要把引线放在助焊剂中来镀锡，这让操作方便了很多。
助焊剂的主要成分是松香，松香无腐蚀，绝缘电阻也很高，残留在焊点上的松香可以不去管它，除了影
响美观以外对电性能和结构都没有任何坏作用，相反，覆盖的松香还有助于保护焊点，防止空气中的湿
度降低绝缘度，因此松香有利而无害。但是松香的助焊作用不如焊锡膏，不是太强，松香只能帮助在紫
铜，黄铜表面镀锡，而不易在铁表面镀锡和焊接。为了加强焊接效果，一些生产商使用了特殊的助焊剂
来替代松香，或者使用混合助焊材料，这种强力助焊剂对金属都有腐蚀作用，而且本身可能是导电的，
所以焊接以后残余的助焊剂必须要被清除掉，否则会严重影响电路性能，也就是说，焊接完成的电路板
必须要经过彻底的[洗板]工艺才能保证质量，洗板可以使用高浓度的酒精或其他有机溶剂。对我来说，
我是坚决不使用松香以外的任何助焊剂，焊锡膏的，所以只买含纯松香芯的锡丝，并在焊接当中使用松
香盒来给引线镀锡。
从美国和日本进口的焊锡是否一定比国产的好？实际上进口的焊锡主要的特点就是价格昂贵，其质量并
不比国产好多少，可能好在助焊剂上，其他的差别微乎其微。国产的友邦，强力，云锡等大品牌焊锡的
质量已经很高，完全可以满足使用要求，当然，使用进口焊锡也无可厚非。
焊锡丝的直径有多种，常见d0.3, d0.6, d0.8, d1.0, d1.2, d1.5, d2.0等等。如果是焊贴片电路，应
该选择d0.3, d0.6的锡丝，因为贴片器件的焊接特别忌讳锡量过多；而高密集的小型电路，用d0.8的锡
丝比较理想，无论是制作还是维修都不错；而普通的焊接最合适的锡丝是d1.0，除非焊接大型器件，像
大功率电源电路才会使用d1.5以上的粗锡丝，我一般是不用大于d1.0的锡丝的，我比较忌讳使用过多的
焊锡，高质量的焊接需要适量的焊锡，这一点比较重要。我看见有很多初学者喜欢“堆锡”，但实际上
器件的引线没有镀上锡，最后形成虚焊的焊点，这样的问题很难被发现，会成为隐藏的故障。
现代的烙铁头都不再使用纯紫铜制作了，因为融化的锡对紫铜有一定的溶解作用，对紫铜具有腐蚀作用
。随着温度的上升，这种作用也变强。一个新的紫铜头使用10个小时以后表面就会出坑，如果坑深了就
会影响焊接效果，需要用锉刀把这些坑加工掉，形成新的造型，但如此就会加速烙铁头的损耗，没有办
法，紫铜头有最好的融锡亲和力，锡镀层不易被破坏，因此非常好用，但腐蚀得也较快，损耗不小。好
在紫铜烙铁头的价格是最低的，一次可以多买一些备用。
为了改善腐蚀问题，人们开始采用其他金属镀层来加工烙铁头，因为只有紫铜的导热性最好，热容量也
最大，所以不能不用紫铜来做烙铁头的核心，人们给紫铜头的外表镀上一层镍，铁来抗拒腐蚀，效果非
常好，可以把烙铁头的寿命延长10倍以上！一些高质量的大厂产品会在焊嘴处镀上很厚的合金来延长寿
命，有些产品干脆用融接的铁来做焊嘴，这种焊嘴是可以加工的，不像那些镀层焊嘴，一旦把镀层加工
掉性能就变坏了。然而还是那句话，[有一利就必有一弊]，抗腐蚀能力提高了，但对熔锡的亲和力也下
降了！的确如此，新式的烙铁头在厂内已经经过了镀锡工艺，焊嘴已经完美地镀好了锡层，但这种镀层
的牢固度并不理想，如果你使用较高的焊接温度，或者焊接的间隔期间没有及时补锡，镀层就会被破坏
，面积慢慢变小，最后镀层全无，使烙铁无法使用。要想重新制作镀层就远比纯紫铜头困难了，这就是
新式烙铁头最大的问题。因为这个原因，我一般都尽可能使用较低的温度来焊接，高温对镀层的破坏作
用是显著的。
对于63/37锡丝来说，300-330度是最佳焊接温度，此时焊锡的流动性较好，亲和力出色，而同时也有利
于松香的作用，融化的松香可以在焊点上保持较长的时间，不会迅速挥发掉，也不会变成黑色的氧化物
。有人误以为，对付尺寸较大的焊点必须要使用高温，否则的话融锡就会出现豆腐渣现象，这个观念完
全错误！实际上，焊接大焊点需要维持温度而不是要提高温度，要维持温度需要烙铁头有较大的热容量
或者有很快的补温能力。过去我们使用传统的木柄电烙铁，全靠大功率烙铁头的热容量大来维持温度，
但现代的高级焊台却具有极快的补温能力，所以我们根本不需要使用高温来焊接。例如，JBC CD-2BHE焊
台虽然手柄十分细小，烙铁头的热容量也很小，但是它能在1-2秒内迅速补温，所以对付大焊点的效果就
非常好，同样，那些100W以上的高频焊台也有很优秀的补温能力，使用效果都非常出色。最后，我的结
论是，千万不要使用高温焊接，现在主张的350度焊接温度我认为不妥，还是300-320度最好。
怎样处理被烧死的烙铁头？在论坛里我看到有人问，“为什么烙铁头镀不上锡？”。初学者会遇到这个
问题，特别是针对现在使用的铁质烙铁头。要想镀上锡层的关键是要保持金属表面在不被氧化的情况下
接触融锡，要做到这一点是相当困难的！我们知道，发热的烙铁头在空气当中会被迅速氧化，即便你事
先已经把它挫光亮也没用，只要一加热，它就会在几秒钟内氧化，然后就不能镀上锡了！所以，正确的
方法是，不要让被加热的烙铁头暴露在空气当中！具体的做法是，先用刻刀或小锉把烙铁头的表面氧化
物除掉，直到露出银亮的金属，然后把它放在松香盒里，打开电源加热，当温度提升以后，松香开始融
化，烙铁头浸入融化的松香，与空气隔离，这时拿一段锡丝也伸入松香，接触烙铁头，当温度继续升高
，锡丝融化，就会迅速在焊嘴上镀上一层锡，然后，拿一块印纸板，把融化的松香滴在纸板上，用烙铁
头在上面摩擦两次，让融锡均匀全面地镀满焊嘴，我们就得到了理想的镀锡层。
关于焊接的技法是很多的，需要我们经历较长的时间来积累经验，在此我仅说说最基本的方法。在焊接
之前，除了贴片器件以外的所有分立件，以及任何种类的电线电缆，都应该作事先的镀锡处理，这一步
工序是非常重要的，直接决定焊接的质量。有不少人都直接焊接，根本不用镀锡工序，可想而知，他们
制造的质量不会太好，这也是虚焊产生的根本原因。有人说器件引脚在出厂以前已经镀好了锡，所以没
必要再自己镀锡，这种说法是有问题的。即便厂商做了事先的镀锡处理，但在长期的库存过程中，这些
镀层都已氧化，仍然不容易与融锡亲和，有些器件的引线以及电线电缆，都是没有经过镀锡的，所以我
相信自己的方法。给引线镀锡，最关键就是要去除其表面的氧化层。用刻刀来刮亮引线并不简单，特别
是对于多芯线，需要把每一根引线都刮亮并不容易，需要耐心细致。把刮亮的线端放在松香上加热，很
快就能镀上完美的锡层，然后再进行焊接就万无一失了。
我一贯是坚决反对把器件引线端弯钩的，但甚至有些专业的文章都主张这样做！作者的观念说，带有弯
钩的器件即便开焊了也不会脱落，所以电器可靠性更出色，这完全是谬论！弯钩带来的弊端就是给自己
和维修人员带来巨大的麻烦，而却起不到任何好的作用。引线的固定是要靠焊锡的，而不是靠机械连接
，如果焊锡开焊了，虚焊了，那还不如就让它脱落下来，以便维修人员易于发现，而弯钩带来的后果非
常糟糕，因为器件需要焊上去，也需要能顺利地拆下来。
对于印刷电路来说，器件焊接以后剩下的引线端过长时应该被去掉，这不仅是从电路板的整洁度来考虑
，更主要是从电性能来考虑的。过长的剩余引线很容易碰到机壳而短路，也会辐射更多的高频电信号，
有百害而无一利，所以剪掉它们，留下1mm足亦。
如何拆焊零件？有很多人都在问这个问题。事实上焊接工作属于单向性的工序，拆焊的难度要远大于焊
接制作的难度。电子元件最少都有两根引线，拆焊这样的零件比较容易，如果制作者没有把它们的剩余
引脚弯钩，那你就有福了，只要分别给焊点加热，然后一头一头地拔出引脚是很简单的。对付3个引脚的
元件就会有一定的难度，需要多次加热，分几次才能拔出引脚；遇到4个以上引脚的元件就比较困难了，
这时使用一把烙铁根本不能拆卸，需要有吸锡器。不管是手动的吸锡器还是电动的吸锡器，你都有可能
把焊点一个一个地吸空，让引脚与焊盘和过孔分离，最后拆下多端器件。这项工作说起来容易做起来难
。现代的印刷电路板经常不是单层的，最常遇到的是双面板，在板的正反面都有电路，过孔的周边有金
属层连接两面的电路，而这层金属很薄，导热能力很差，你从一面加热却不能让另一面的焊锡融化，所
以就不能把锡吸净，不能把引脚分离开来，尤其是遇到一面板有大面积接地的情况，这时吸锡器已经失
去了作用。使用热风枪可以对一个局部大面积加热，不仅加热电路板的金属焊盘，也加热绝缘板，当这
个区域的温度都达到锡的熔点时，拆卸就容易得多了，而此时的温度还不至于把元件烧坏。假如我们遇
上4层板，6层板，8层板，My GOD！你最好不要再考虑完美地拆卸多端器件了！可以说这种板几乎是无
法维修的，即便是两端器件你都很难拆下来！因为在电路板中间的电路都是与过孔连接的，甚至经常有
大面积的接地连接，而过孔又没有导热能力让焊锡溶化，即便你用热风枪来吹，受到多层电路的阻挡，
背面的电路焊锡还是很难融化，所以拆卸原件会变得极端困难！这就是有些人问的，“为什么维修电脑
主板那么艰难”的原因，电脑主板至少都用4层电路，目前还没有一种较好的办法来拆修多层板。
至于贴片器件的手工拆修也是一样困难，这种电路要用手工焊接来制作是不难的，我也做过不少，但要
拆修就要难多了。对于两端器件，比如电阻，电容，你需要两把烙铁，或者有一个电热镊子，我都用两
个焊台。要拆卸3脚以上的器件就会非常困难，你必须要设法同时给引脚加温，比如使用异型的烙铁头来
拆卸三极管，集成电路，使用热风枪来吹开芯片等等，我也常用刀口焊头在芯片的一侧引线排上快速移
动加温，然后用刻刀把芯片的一侧翘起，然后再加热另一侧，把它拆下来。
关于焊接技巧还有很多，在此就不一一例举了，以免此文过于兀长，爱好者们可以自己总结经验。
Jack
